华虹集团此次重点展出了现有8英寸和12英寸高品质生产制造能力和全系列先进及特色工艺平台,包括华虹宏力的嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等特色工艺的和记娱乐怡情博娱的解决方案,以及上海华力的55-28纳米工艺平台。其中,上海华力应用于制造智能手机芯片和无线连接芯片的28纳米lp和28纳米hkc 先进工艺平台,应用于汽车电子芯片的40纳米lp平台,以及应用于智能手机图像传感器芯片的55纳米cis专用工艺平台获得专业观众积极反响。同时,总投资100亿美元的华虹无锡项目进展备受各界关注,一期项目预计今年6月安装主要设备,下半年通线并逐步实现达产。
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